OKS® 1103 Wärmeleitpaste, elektrisch isolierend

Die OKS® 1103 Wärmeleitpaste ist die spezialisierte Lösung für die effiziente Wärmeableitung von elektronischen Bauteilen, CPUs, Leistungshalbleitern und LEDs. Diese silikonbasierte, nicht aushärtende Paste füllt selbst feinste Unebenheiten zwischen Bauteil und Kühlkörper aus und gewährleistet so eine maximale Wärmeübertragungsrate.

Dank ihrer hohen thermischen Leitfähigkeit und gleichzeitigen elektrischen Isolierung bietet OKS® 1103 optimalen Schutz vor Überhitzung, ohne Kurzschlüsse zu verursachen. Die Paste ist wasserabweisend und schützt die Kontaktflächen zuverlässig vor Feuchtigkeit und Korrosion. 

Vorteile und technische Highlights:

• Effiziente Wärmeableitung: Optimiert den thermischen Kontakt zwischen Bauteil und Kühlkörper.

• Elektrisch isolierend: Bietet Sicherheit in sensiblen elektronischen Anwendungen.

• Langzeitstabil: Nicht aushärtend, nicht fließend und beständig gegenüber Kälte und Wärme.

• Vielseitige Gebinde: Erhältlich in der praktischen 400ml Tube, der 500g Dose und dem 5 kg Hobbock für jeden Bedarf, von der Einzelreparatur bis zur Serienfertigung.

• Temperaturbereich: Einsatzsicher von -50 °C bis +200 °C. 

Mit OKS® 1103 sorgen Sie für eine verlängerte Lebensdauer Ihrer elektronischen Komponenten und garantieren die Zuverlässigkeit Ihrer Systeme.

Temperaturbereich:
-40°C bis +180°C